对高性能、高能效电子设备的需求正在推动开发体积更小、特征更密集且具有复杂 3D 结构的先进器件。这些领先的微处理器、存储器件和其他产品的增量生产极具挑战性，需要对埋藏在器件深处的特征进行高分辨率、原子级分析。透射电子显微镜 (TEM) 日益成为这种分析的首选技术，并依赖于通过聚焦离子束 (FIB) 研磨生产的高质量样品。
Thermo Scientific Helios 5 EXL DualBeam是一种 300 mm 全晶圆聚焦离子束扫描电子显微镜 (FIB-SEM)，设计用于解决半导体工业中的 TEM 样品制备难题。Helios 5 EXL DualBeam 能够为当今极为先进的工艺节点制备样品，包括子 5nm 和环绕式栅极技术。
极大提高样品处理量和生产率
Helios 5 EXL DualBeam 采用先进的机器学习和闭环端点定位，提供更高的切割放置精度，并使您能够从极具挑战性的样品中始终如一地提取高质量片晶。
先进的机器学习自动化功能使超薄 TEM 样品生成具有常规性和一致性，为以亚纳米级分辨率测量更多界面、薄膜和轮廓提供了卓越的亚纳米级洞察力。Helios 5 EXL DualBeam 通过将晶圆和缺陷导航与配方定义和执行结合在一个完全集成的程序中，确保高效和一致的 TEM 样品制备工作流程。这种自动化支持更高的工具与操作员比率，极大提高样品处理量和技术资源生产率。
规格 - Helios 5 EXL DualBeam
| Thermo Scientific Phoenix 离子柱 |
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| Thermo Scientific Elstar 电子柱 |
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| 气体输送 |
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| 检测器 |
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| 样品处理 |
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| 附加选项 |
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自动 TEM 样品制备软件
Thermo Scientific AutoTEM 5 软件将晶圆和缺陷导航与配方定义和执行结合在一个完全集成的程序中，确保具有不同专业水平的操作员之间的效率和一致性。AutoTEM 软件简化了 TEM 样品制备，使用户能够轻松地安排多站点作业，实现倒置、俯视和自上而下的 TEM 样品制备工作流程。
可重复、自动沉积和刻蚀
Thermo Scientific MultiChem 气体输送系统专为支持自动化 TEM 制备而开发，具有高度一致的沉积和刻蚀能力，可用于自动化应用。具有保存位置预设的电动进样针可精确定位，以优化向样品表面的可重现气体输送。MultiChem 气体输送系统的设计还具有适用性，可极大延长工具正常运行时间。
用于先进的样品制备的精密 FIB 研磨
Helios 5 EXL DualBeam 包括 Thermo Scientific Phoenix 离子柱，提供革命性的低电压性能和领先的 TEM 样品制备。
自动对齐、高分辨率和一致的结果
高性能 Thermo Scientific Elstar 电子柱采用我们独特的 UC 单色技术，提供更高的分辨率和 TEM 样品端点定位。新的 SEM 自动对齐确保多个工具和操作员的结果一致。
自动样品操作和提升
通过采用直观的方法将 TEM 样品提离并转移到栅格中，Thermo Scientific EasyLift 纳米操纵器可提供低漂移、高精度运动，可简单一致地创建传统或超薄 TEM 片晶。高精度、易用和快速电动旋转使 EasyLift 纳米操纵器非常适合高速倒置或俯视样品制备。
FAB 兼容自动化 FOUP 上样器 (AFL) 选项
可选的自动化 FOUP 上样器 (AFL) 使 Helios 5 EXL DualBeam 能够位于半导体晶片晶圆厂中。通过更接近晶片工艺线（近线），可提供比基于实验室的裂解晶片分析快三倍的关键信息，从而加速新工艺的开发并实现大批量生产的良率提升。
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