先进的逻辑和存储器制造工艺越来越依赖于精确的结构和分析数据的快速周转，以便能够快速校准工具套件、诊断良率偏移并优化工艺得率。在 28 nm 以下的技术节点，特别是在实施 3D 和先进设备设计的情况下，传统的 SEM 或基于光学的分析和检查工具遇到挑战，无法提供稳健和可靠的数据。Thermo Scientific Metrios AX 透射电子显微镜 (TEM) 是首款致力于为半导体生产商提供快速精准表征和参考计量，从而满足其晶片制造过程开发和控制需求以加快盈利收益的 TEM。
准确且可重复的大量 TEM 数据
Metrios AX TEM 可自动进行基础 TEM 操作和测量程序，尽可能减少了对专业操作员培训的要求。其先进的自动化计量程序提供的精度显著高于手动方法。Metrios AX TEM 设计用于提供比其他 TEM 更高的通量和更低的每份样品的成本。
规格 - Metrios AX TEM
| 高压范围 (kV) | 60-200 kV | |
| 信息限度 200 kV (nm) | 0.11 | |
| 未校正 | 探头校正* | |
| STEM HAADF 分辨率 (nm) 200 kV | ≤ 0.164 | ≤ 0.083 |
| STEM HAADF 分辨率 (nm) 80 kV | ≤ 0.31 | ≤ 0.11 |
| 用于水平和垂直的 MetroCal 晶片的计量精密度 | ≤ 0.3 nm 3σ | |
| 电子源 | X-CFEG 或 XFEG | |
| 超稳定电子设备和高压 | 包含 | |
| 隔音罩 | 包含 | |
| 恒定功率透镜 | 包含 | |
| 压电载物台 | 包含 | |
| 探头校正器兼容 | 是 |
主要特点：
一致、可重复、精确
全新设计，提供可重复的基于 TEM 和 STEM 的成像、分析和具备计量能力的计量器。
计量准确度
TEM 和 STEM 失真和放大率校正的组合误差小于 0.75%。
自动化 EDS 和混合计量
通过自动化获取和量化 EDS 数据。使用关键尺寸元件对比度来扩展 STEM。
工作流程连通性
通过样品制备、提取和成像跟踪关键工艺数据。计量可离线应用，从而极大增加工具采集时间。所有成像和计量数据均整合在基于网络的图像查看器中。
13661484947