Helios 5 PXL PFIB Wafer DualBeam

Thermo Scientific Helios 5 PXL Wafer DualBeam 是一种等离子体聚焦离子束扫描电子显微镜 (PFIB SEM)，重新定义了高深宽比贯通堆栈计量和结构验证的标准。它具有高性能生产线计量和工艺监测功能，可快速为工艺开发和生产工程师提供关键见解。

Helios 5 PXL Wafer DualBeam 旨在满足晶圆厂的生产线计量和工艺控制要求，可显著缩短获得数据的时间，并使晶圆能返回生产线而不会被拉出和报废。

Helios 5 PXL Wafer DualBeam 与半导体工厂自动化兼容，便于无操作员方案驱动的操作。这种自动化可支持晶圆厂计量和工艺监测的高通量要求 - 即使在极具挑战性的结构上也是如此。

规格 - Helios 5 PXL PFIB Wafer DualBeam

Xe+ 等离子体 FIB 镜筒	PFIB 射束电流从 1 pA 到 2.6 µA 电感耦合 Xe+ 等离子体 (ICP) >4000 小时
Elstar UHR 浸没透镜 FESEM 镜筒	Elstar 电子枪配有超稳定的肖特基场发射枪，采用 UC+ 单色器技术电子束分辨率： 15 kV 下 0.9 nm 1 kV 下 1.0 nm 电子源使用寿命：12 个月
气体输送	Thermo Scientific MultiChem 集成气体输送系统适用于最多 6 种化学品的槽单气体进样系统适用于最多 3 个独立 GIS 单元的端口
晶片处理	使用 EFEM 自动处理 300 mm FOUP（符合 GEM300 标准）手动加载 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶片
附加选项	CAD 导航兼容性（NEXS 和 Synopsys Camelot）可伸缩定向反向散射检测器 (RDBS)*

主要特点
快速获得数据
Helios 5 PXL Wafer DualBeam 利用获得专利的 Thermo Scientific Elstar 电子色谱柱和高性能 PFIB2.0 氙等离子体离子柱，提供高分辨率、高对比度成像。获得对高深宽比 3D 贯通堆栈结构的精确尺寸测量，传统生产线计量工具不容易获取这些数据。
更快地了解良率和更高的生产率
高深宽比结构的快速、精确、大面积晶圆级逆向处理、对角线研磨和横切。高级自动化功能可识别潜在问题，加快工艺开发并尽可能减少生产中断。
出色的服务、知识和专业技能
Helios 5 PXL Wafer DualBeam 以我们在先进的计量样品制备和故障分析方面的出色服务、知识和专业技能为后盾。