先进的封装应用、复杂的互连方案和更高性能的功率器件的快速增长给故障定位和分析带来了前所未有的挑战。有缺陷或性能不佳的半导体器件通常表现出局部功率损耗的异常分布,导致局部温度升高。Thermo Scientific ELITE 系统利用锁相红外热成像 (LIT) 准确有效地定位这些目标区域。
货号: ELITE
规格 - ELITE 系统
描述 | 锁相红外热成像系统,用于定位半导体器件中的缺陷。 |
类型 | FIB-SEM |
分辨率 | 低至 20 μm |
Unit Size | Each |
功能
市售极高灵敏度热发射系统
实时锁相测量
几秒钟后温差分辨率 < 1 mK;几小时后 < 10 μK
非接触绝对温度测绘
完全封装和堆叠裸片分析
六位转轮,带针对 MWIR 发射优化的定制透镜
主要特点
堆叠裸片分析
堆叠裸片给分析员带来了独特的挑战。处理粘合或 TSV 裸片堆栈时,LIT 可用于定位完全封装的器件上裸片堆栈内 X、Y 和 Z 深度的缺陷。
无限制数据累积时间,可获得更好的分辨率
锁相频率越高,得到的空间分辨率则越高。然而,较高的频率往往会显著降低待检测的热辐射。这是许多 LIT 系统的限制。ELITE 系统通过提供一个独特的系统架构克服了这一限制,在该架构中,可以在无限的时间内累积更高频率的 LIT 数据。数据采集持续延长,数据分辨率提高。
采集时间越长,灵敏度越高
系统采集数据的时间越长,灵敏度越高。当试图以极低的功率水平采集数据或必须从弱故障模式中采集数据时,这一点尤为有用。
灵活选配透镜
ELITE 系统可采用单透镜和相机配置,也具有6位转轮的灵活性。提供多种定制、高质量 MWIR 显微镜物镜,包括:28 mm 广角、1x、5x 和 10x 可获得 20x 的有效放大率,同时结合 640 InSb 相机的 15 μm 像素间距。
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