Thermo Scientific Hyperion II 系统可带来快速、准确的晶体管探测电性表征和故障定位功能,为半导体技术发展、良率提升以及器件可靠性的改善提供有力的支持。Hyperion II 系统卓越的稳定性可将纳米探测带入低至 5 nm 及以下的技术节点。
Hyperion II 系统的 SPM 技术支持 PicoCurrent 成像,该技术可快速识别短路、开路、漏电路径和电阻触点,其灵敏度比被动式电压对比度高 1,000 倍以上。扫描电容显微镜检查 (SCM) 模块提供基于图像的绝缘体上硅 (SOI) 晶片故障定位,以及高分辨率掺杂剂谱图分析。
规格 - Hyperion II 系统
功能
专为 5 nm 技术设计的成熟纳米探测解决方案。
可配置四、六或八个探针,以增加灵活性和性能。
自动吸头更换和自动吸头方法,可提高生产率且易于使用。
测量模式
Hyperion II 系统的先进测量模式包括:
用于研究氧化物层和界面阱的低噪声、高分辨率电容-电压 (C-V)。
用于识别开放和电阻栅缺陷的脉冲 IV。
用于研究设备可靠性的高温探测。
电流-电压 (I-V) 测量
探测目标区域内的多个晶体管以定位故障是一项耗时的工作。Hyperion II 系统结合了 I-V 探测的 PicoCurrent 成像功能,可快速找到潜在缺陷,并测量电流-电压曲线,不会引入测量相关偏移。
电容电压 (C-V) 测量
C-V 用于研究氧化物层、界面阱和电荷载体密度。Hyperion II 系统提供高分辨率 C-V,具有出色的阻抗控制、低漏电和极低噪声。
脉冲 I-V 测量
脉冲 I-V 用于研究高 k 介质中 SOI 和捕获电荷的自加热。Hyperion II 系统可对器件进行高速测试,上升时间短于 2 纳秒。
主要特点
快速故障定位
集成 PicoCurrent 成像和扫描电容显微镜检查 (SCM) 可快速识别纳米探测的故障候选项。
eFast 指导性操作
半自动分步引导性操作,可提高生产率、易于使用并减轻培训负担。
无电子束-样品相互作用
原子力探针图像和探针特点,无需 SEM 成像和真空系统。
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